应用领域

? 该机主要用于硅集成电路、太阳能电池片、发光二极管、铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。

特点

1、主轴采用空气静压电主轴，刚性好，精度高，寿命长。2、X轴及θ轴采用伺服驱动系统，调速范围宽，运行平稳。3、Y轴采用光栅闭环控制系统，定位精度高。4、Z轴重复定位准确，切割深度可补偿。5、显微镜采用光纤传导照明，图像清晰，对准方便。6、人机界面友好，状态实时监控，操作简便。